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Für Einzelstücke haben sich bei mir zwei Methoden gut bewährt. Will man noch experimentieren, so wählt man einen relativ großflächigen Aufbau auf einer Streifenrasterplatine. Und zwar werden alle Bauteile auf der Leiterseite stumpf aufgelötet. Man sollte die Anschlußdrähte nicht durch die Löcher stecken! Denn dann lassen sich die Bauteile ohne Kraftausübung wieder entfernen, ohne dass sich die Leiter von der Platine ablösen. Für endgültige Einzelstücke verwende ich gerne doppelseitige Punktrasterplatinen auf Epoxydbasis mit durchkontaktierten Lötaugen. Von der einen Seite werden die Bauteile in die Löcher gesteckt; auf der anderen werden sie verlötet und mit Fädeldraht verbunden. Das ist zwar eine Sisiphusarbeit; sie erlaubt aber höchste Packungsdichte, die nur noch von SMD-Aufbauten übertroffen werden kann. Und solange wie bei unserem Empfänger keine all zu hohen Frequenzen vorkommen, ist so ein Aufbau elektrisch unkritisch. Nachträgliche Änderungen können jedoch leicht zur Qual werden. Also nichts für Anfänger!
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